又一“中国芯”崛起!携手Redmi成为全球第一,媲美华为麒麟810

  • 日期:08-04
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  大家都知道,高通在芯片领域的专利霸权主义有多“流氓”,在华为被美国“制裁”之后,各大芯片制造厂商直接断供了华为的芯片,好在华为有自己的芯片“备胎”和不离不弃的台积电为其继续制造芯片。

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  同样是与芯片有关的厂商,联发科应该拥有姓名,而且联发科和台积电都属于我国台湾比较有名的企业,只不过一个是专注于设计,一个是制造芯片。

  近日,联发科就发布首款以“游戏芯生、战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。

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  该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。系列产品中的Helio G90T更成为全球首款获得德国莱茵TüV手机网络游戏体验认证的芯片,支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。

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  同时,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,联发科技Helio G90系列手机芯片将由小米集团旗下的Redmi品牌首发。此前,红米就表示会推出首款6400万像素的手机,成为三星之后,又一款采用6400万的手机。

  据了解,联发科推出的这款游戏G90系列芯片,定位在高通730和麒麟810档次,综合性能表现比高通730略好,和麒麟810相当。也就是Redmi即将推出的新机型,将会是一款性能媲美麒麟810,像素6400万的游戏手机,如果真是如此,绝对是全球第一款!

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